采用SOCKET 370接口的1GHz的VIA C3拥有目前全球最小的X86处理器芯片核心，只有52mm2，由台积电（TSMC）采用0.13微米技术制造，超低功耗。C3处理器内建全速的128KB的一级高速缓存(L1 Cache)与64KB二级高速缓存，支持100/133 MHz的前端总线(FSB)。和933MHz C3处理器1.35V工作电压不同的是，1.GHz C3的工作电压提升至了1.45V，即便这样，它的功率也只有相当于一块空载的IDE硬盘的消耗的区区12W。C3兼容于MMX、3DNow!等多媒体指令集，产品定位于主流的应用程序与网络运算。

这款处理的样子非常传统，陶瓷封装加上金属顶盖的设计仿佛让我们回到了Pentium时代，370针接口使其兼容性良好。处理器正面的金属顶盖上印有产品名称频率以及倍频外频设置，“HEATSINK / FAN REQUIRED”字样提醒用户此处理器需要散热器，1.4V核心电压则标注在处理器背面。

在一些测试当中，这块芯片表现出较好的整数运算能力，但浮点运算能力实在是差强人意。不过鉴于它的超低功耗，对于一些对性能要求不高的场合，还是可以胜任的。